801 導熱硅脂性能參數
2024-08-16 來(lái)自: 溧陽(yáng)市宏大膠業(yè)有限公司
801 導熱硅脂性能參數:
熱傳導系數:數值越大,熱傳遞速度越快,導熱性能越好,其單位為 W/mK。
熱阻系數:表示物體對熱量傳導的阻礙效果,熱阻越低,在相同環(huán)境溫度與導熱功率下,發(fā)熱物體的溫度就越低,單位為℃/W。
工作溫度:一般在 - 40℃~125℃,此溫度范圍確保導熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài),溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì )影響其性能,不利于散熱。
粘度:粘度在 40000~250000 毫帕?秒時(shí),具有很好的平鋪性,可以容易地壓力下平鋪到芯片表面四周,而且保證的粘滯性,不至于在擠壓后多余的硅脂會(huì )流動(dòng)。
介電常數:用于衡量絕緣體儲存電能的性能,常見(jiàn)導熱硅脂的介電常數約為 5。普通導熱硅脂采用絕緣性較好的材料,部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)可能有導電性。
油離度:是評價(jià)產(chǎn)品耐熱性和穩定性的指標,指導熱硅脂散熱膏在 200℃下保持 24 小時(shí)后硅油析出量。油離度高的,分油現象明顯。